自社技術・製品の特徴
ﾚｰｻﾞを用いて各種製品､部品へのﾏｰｷﾝｸﾞ加工を行っております｡ﾚｰｻﾞﾏｰｷﾝｸﾞの特徴としては､消えないで鮮明､極少化に対応､版下が不用､少量多品種に対応､ﾘｻｲｸﾙを容易化…等があります｡あと極薄板(0.01t)の加工も行っております｡
応用・利用可能範囲（適用可能な部品等）
〔加工例〕
●精密部品・自動車部品へのシリアルナンバーマーキング
●ネームプレート、銘板・コーションラベル（注意書き）マーキング
●製品ロゴ・会社ロゴのマーキング
●極薄板レーザ加工
ポイント（製造可能な精度・材質等）
●マーキング：ＳUＳ、鉄、金、銀、銅、真鍮、チタン、アルミ、樹脂
●レーザ加工：ＳUＳ、鉄、銅、真鍮、チタン、アルミ、アクリル
主要製品
●薄板から厚板までのレーザー加工品（ＳＳ19ｔまで/SUS12ｔまで）
加工内容
●レーザマーキング加工
●レーザ切断加工
主要取引先
●三菱自動車工場（株） ●（株）セイサ ●三菱商事テクノス（株） ●（株）赤松電機製作所 ●内山工業（株） ●ＪＦE スチール（株）
提供したい技術
●各種製品、部品へのレザーマーキング加工
●透明樹脂への内部加工
導入したい技術
●3Ｄ 展開可能なCAM システム
その他特記事項（認定資格等）
●「岡山・わが社の技」認定
主要設備
| 設備機器名称 |
加工能力 |
台数 |
レーザマーキング加工機
〃
レーザ切断加工機
〃
〃
〃
〃 |
100㎜×100㎜
170㎜×170㎜
（290㎜×170㎜）
4,000ｗ（1,524㎜×3,048㎜）
2,500ｗ（1,524㎜×3,048㎜）
2,500ｗ（1,219㎜×2,438㎜）
2,000ｗ（1,524㎜×3,048㎜）
1,000ｗ（1,219㎜×2,438㎜） |
1
1
2
2
1
1
2 |
|
