PRメッセージ

多品種、小ロット、短納期でお客様のご要望にお応え致します。フル稼働の生産体制で、スピーディーな対応が可能です。
<B><FONT size="+2">城南マイクロデバイス（株）
［実装・半導体組立・ｴﾝﾎﾞｽｷｬﾘｱﾃｰﾌﾟ］</FONT></B>

・多品種、小ロット、短納期でお客様のご要望にお応えします。
・フル稼働の生産体制で、スピーディーな対応が可能です。
・半導体のダイシングよりダイスボンド、ワイヤーカットを行い
　表面実装まで工程を１つの工場で一貫生産を行うことが出来ます。
・ISO9001,14001取得工場

企業の概要

事業の概要

<B>事業の概要</B>
　「半導体組立一貫生産」
　「コネクター組立」
　「基板実装」
　「エンボスキャリアテープ製造・販売」
　「平角銅線半田加工」
　「産業機器の組立」

<FONT face="ＭＳ ゴシック">
<B>製品に関わる様々な問題を解決し生産活動を支援します。</B>

<B>部品調達サービス</B>
　・実装組立部材（板金・成形品含む）
　・半導体組立材料
<B>開発設計・試作サービス</B>
　・半導体アッセン工法提案
　・プリント基板アートワーク設計支援
　・試作品評価支援
<B>工程請負サービス</B>
　・工程の一貫ラインの請負
<B>設備開発サービス</B>
　・ハンドラ・テーピング
<B>半導体製造サービス</B>
　・ウエハーを支給頂ければ,ダイシングから完成までの製造
　・対応範囲
　　材質：フレーム材～基板まで（ｾﾗﾐｯｸ･ｶﾞﾗｴﾎﾟ 他）
　　ＣＯＢ工法：フリップチップ対応可
<B>実装・組立サービス</B>
　・ベアーチップ・SMT・インサート・フローはんだ対応
　・適応範囲
　　　材質：FPC・ガラエポ・セラミック・リードフレーム etc.
</FONT>

事業所ご案内