イベント
イベント検索
半導体製造で求められる超精密金型設計技術および放電加工技術をテーマに「第3回高付加価値加工技術セミナー」を開催します。
日本初の半導体・LED・電子部品封止金型のファブレスメーカーとして、「日本の半導体産業復活」をテーマに全世界のニーズに合った高精度金型を提供する株式会社CAPABLEと、半導体業界における封止金型加工に不可欠となる放電加工機を中心に、独自の技術力と商品開発力を活かした高精度放電加工システムを提供する三菱電機株式会社を講師に迎え、最新情報をお話いただきます。
半導体業界への進出のヒント満載のセミナーとなっていますので、皆様の積極的なご参加をお待ちしています。
時 間 | 項 目 | ||
13:30~15:00 |
セミナー① 「半導体産業の現状と将来、及び半導体封止金型について」 講師
≪講 演 概 要≫
その中で高度な超精密加工を必要とする半導体封止金型の内容を詳細に説明し、新規参入の可能性検討の一助にしていただきたいです。
|
||
15:00~15:15 | 休憩 | ||
15:15~16:45 |
近年、半導体市場の規模拡大に伴い半導体封止金型の需要増加が見込まれます。半導体封止金型の製作には形彫放電加工機が使用され、離形性向上を目的とし高精度な加工と高品位な加工面が要求されています。当社形彫放電加工機SV-Pシリーズの最新技術による前述の要求への対策と加工事例を紹介します。
|
||
16:45~17:00 | 名刺交換 |
申し込み方法 | 応募期間は終了しました。 |
---|---|
イベントのアクセス数 | 13 |