半導体製造で求められる超精密金型設計技術および放電加工技術をテーマに「第３回高付加価値加工技術セミナー」を開催します。
日本初の半導体・LED・電子部品封止金型のファブレスメーカーとして、「日本の半導体産業復活」をテーマに全世界のニーズに合った高精度金型を提供する株式会社CAPABLEと、半導体業界における封止金型加工に不可欠となる放電加工機を中心に、独自の技術力と商品開発力を活かした高精度放電加工システムを提供する三菱電機株式会社を講師に迎え、最新情報をお話いただきます。
　半導体業界への進出のヒント満載のセミナーとなっていますので、皆様の積極的なご参加をお待ちしています。