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13:10~13:15 | 開会の挨拶 半導体ネットおかやま代表 岡山理科大学・教授 財部健一氏 |
13:15~14:20 |
≪講演Ⅰ≫「最新パワーデバイス技術と今後の展開」 国立大学法人 筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 岩室 憲幸氏 |
14:20~15:25 |
≪講演Ⅱ≫「次世代パワーデバイス封止材料に対応可能な高耐熱性樹脂(仮題)」 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 有機材料研究部 熱硬化性樹脂研究室長 大塚 恵子氏 |
15:25~15:40 | 休憩(名刺交換) |
15:40~16:40 |
≪企業講演Ⅰ≫「パワーデバイスの発展と今後の課題」 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 パワーモジュール開発プロジェクトチーム プロジェクトグループマネージャー 寺島 知秀氏 |
16:40~16:45 | 閉会の挨拶 (公財)岡山県産業振興財団 技術支援部部長 本位田 和昭 |
17:00~18:30 | 意見交換会(同ホテル 光楽の間) |
申し込み方法 | 応募期間は終了しました。 |
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